A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. concordou em construir uma fábrica de ‘chips’, em Dresden, na Alemanha, em parceria com a Infineon Technologies, NXP Semiconductors e a Robert Bosch GmbH, num investimento de 10.000 milhões de euros.

Nesse sentido, será criada uma ‘joint-venture’ detida em 70% pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), com a Infineon, a NXP e a Bosch a deterem, respetivamente, 10% do capital da sociedade, referem as empresas num comunicado conjunto que é citado pela agência financeira Bloomberg.

A unidade fabril, cuja operação ainda está sujeita à aprovação dos diferentes reguladores do mercado alemão, deverá iniciar a sua construção no segundo semestre de 2024, começar a produção no final de 2027 e criar cerca de aproximadamente 2.000 postos de trabalho directos, segundo a agência financeira.

A fábrica, a primeira da TSMC na Europa, vai fornecer ‘chips’ aos sectores automóvel e industrial, sendo que constitui um importante passo para contrariar os riscos do aumento das tensões entre os Estados Unidos e a China.

Com a construção da nova fábrica, a Alemanha pretende reduzir sua dependência de ‘chips’ da Ásia, o que é visto com grande interesse pelos fabricantes da indústria automóvel, caso da Volkswagen e Porsche.

Ainda de acordo com a mesma fonte, a coligação governamental liderada pelo chanceler Olaf Scholz vai conceder um subsídio no valor de 5.000 milhões de euros para a construção da fábrica que se localizará em Dresden.

Atualmente, os governos em todo mundo estão a competir pela localização de novas fábricas de ‘chips’ para garantirem um maior controlo sobre os semicondutores que são fundamentais para o fabrico dos produtos eletrónicos e tecnologias de próxima geração, incluindo Inteligência Artificial (IA).